? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 前沿科技?世界芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展演進(jìn)及相互斗爭(zhēng)制裁簡(jiǎn)史
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2022-05-23? ?青野云麓
2022-05-23 來源：彼得森國(guó)際經(jīng)濟(jì)研究所 作者：Chad P. Bown
中美貿(mào)易戰(zhàn)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次推到地緣政治的聚光燈下，這一次，美國(guó)企業(yè)是不情愿參與的一方——它們不再像上世紀(jì)80年代與日本的貿(mào)易沖突那樣，成為帶頭挑起外貿(mào)沖突的挑釁者。在這幾十年間，對(duì)半導(dǎo)體的需求轉(zhuǎn)移到了亞洲，半導(dǎo)體制造的商業(yè)模式碎片化了，美國(guó)企業(yè)開始嚴(yán)重依賴全球市場(chǎng)。這一次，美國(guó)政策制定者違背了行業(yè)意愿，在貿(mào)易戰(zhàn)中插手了這一行業(yè)。
美國(guó)兩項(xiàng)單獨(dú)的政策行動(dòng)凸顯了上世紀(jì)80年代與當(dāng)前的關(guān)鍵區(qū)別。2018年7月，美國(guó)對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體征收25%的關(guān)稅，一個(gè)核心問題涉及指控中國(guó)的不公平貿(mào)易行為損害了包括半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)多家總部位于美國(guó)的企業(yè)。政府間針鋒相對(duì)的行動(dòng)導(dǎo)致新的關(guān)稅覆蓋了兩國(guó)之間超過4500億美元的雙邊貿(mào)易，即截止2019年一半以上的兩國(guó)雙邊貿(mào)易額。雖然半導(dǎo)體是美國(guó)政府首批征收關(guān)稅的中國(guó)產(chǎn)品之一，但集成電路和制造半導(dǎo)體所需的設(shè)備明顯不在中國(guó)廣泛的報(bào)復(fù)清單上。直到2020年，盡管貿(mào)易戰(zhàn)打響，中國(guó)仍繼續(xù)增加從美國(guó)進(jìn)口這些產(chǎn)品。
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第二項(xiàng)政策行動(dòng)可以說是更具經(jīng)濟(jì)破壞性，始于2019年，當(dāng)時(shí)美國(guó)針對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈實(shí)施了一系列出口管制。起初，美國(guó)的政策是出于國(guó)家安全考慮，限制美國(guó)半導(dǎo)體銷售的目的是阻止華為獲取制造基站所需的裝備——華為是中國(guó)的領(lǐng)軍企業(yè)，也是《財(cái)富》全球500強(qiáng)企業(yè)，美國(guó)政府認(rèn)為其5G設(shè)備威脅到關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。美國(guó)最初的出口管制沒有奏效：華為轉(zhuǎn)而從臺(tái)灣和韓國(guó)的公司購(gòu)買半導(dǎo)體。作為回應(yīng)，美國(guó)出臺(tái)了新的出口管制措施，威脅稱，如果那些外國(guó)公司繼續(xù)向華為出售產(chǎn)品，那么就會(huì)切斷規(guī)模較小的美國(guó)公司向其提供的小眾設(shè)備和軟件。
盡管贊同政府對(duì)中國(guó)的潛在擔(dān)憂，但美國(guó)工業(yè)界對(duì)政府的這兩項(xiàng)政策行動(dòng)表示反對(duì)，這與上世紀(jì)80年代初美國(guó)與日本發(fā)生沖突時(shí)的立場(chǎng)大不相同。當(dāng)時(shí)，美國(guó)企業(yè)推動(dòng)實(shí)行高度干預(yù)主義的貿(mào)易政策。在那個(gè)時(shí)代，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)希望對(duì)日本進(jìn)口產(chǎn)品征收額外關(guān)稅，限制日本的出口，并希望與日本政府達(dá)成協(xié)議，幫助美國(guó)半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)在日本的市場(chǎng)份額目標(biāo)。業(yè)界的要求最終形成了1986年的《半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定》，美國(guó)政府繼續(xù)以100%的關(guān)稅執(zhí)行該協(xié)定。
1986年協(xié)議之后的一段時(shí)間引發(fā)了行業(yè)變革。當(dāng)日本對(duì)外銷售受到限制后，半導(dǎo)體的價(jià)格上漲，韓國(guó)和臺(tái)灣的企業(yè)利用了新的市場(chǎng)準(zhǔn)入機(jī)會(huì)，在接下來的15年里，隨著這些公司的擴(kuò)張，它們也常常發(fā)現(xiàn)自己卷入了由美國(guó)行業(yè)驅(qū)動(dòng)的貿(mào)易沖突。然而，貿(mào)易緊張局勢(shì)得到了控制，包括利用世界貿(mào)易組織的爭(zhēng)端解決機(jī)制。到2019年，半導(dǎo)體占臺(tái)灣商品出口總額的近三分之一，占韓國(guó)出口總額的近五分之一。對(duì)美國(guó)工業(yè)來說，外國(guó)消費(fèi)者也變得越來越重要，超過三分之一的美國(guó)行業(yè)收入來自對(duì)中國(guó)企業(yè)的銷售，單單是對(duì)中國(guó)設(shè)備制造商的半導(dǎo)體銷售，其收入也超過了五分之一的份額。
現(xiàn)代中美沖突，凸顯了自上世紀(jì)80年代以來的幾十年里，“美國(guó)”半導(dǎo)體的定義已經(jīng)發(fā)生了根本性的變化。全球貿(mào)易壁壘和運(yùn)輸成本的降低、中國(guó)融入全球經(jīng)濟(jì)，以及芯片制造企業(yè)類型的重組，導(dǎo)致許多美國(guó)半導(dǎo)體在第三國(guó)生產(chǎn)。在新的商業(yè)模式下，制造通常是通過合同和公平交易而不是通過外國(guó)直接投資來進(jìn)行。從經(jīng)濟(jì)上講，重要的是誰擁有產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而不是在哪里、甚至是誰最終生產(chǎn)了它。
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在中美貿(mào)易和技術(shù)沖突期間，這些發(fā)展給意圖利用杠桿作用對(duì)外國(guó)公司施加影響的美國(guó)決策者帶來了法律挑戰(zhàn)。由于上世紀(jì)80年代式的關(guān)稅已基本失效，美國(guó)決策者們開始在供應(yīng)方面發(fā)揮美國(guó)本土企業(yè)的潛在市場(chǎng)影響力。只是當(dāng)他們做出將半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈武器化的爭(zhēng)議性決定，以試圖保護(hù)5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施之后，他們才意識(shí)到這一決定的局限性。
執(zhí)行這一戰(zhàn)略在法律上是復(fù)雜的，并伴隨有相當(dāng)大的意想不到的后果。美國(guó)最初對(duì)半導(dǎo)體的出口管制失敗了，因?yàn)樗鼈冇绊懛秶邢?，而且可能給美國(guó)公司帶來相當(dāng)大的成本。即使是為了增加實(shí)現(xiàn)國(guó)家安全目標(biāo)的可能性，美國(guó)的決策者也被迫對(duì)臺(tái)灣和韓國(guó)等地的半導(dǎo)體制造商實(shí)施了新一輪出口管制，以限制美國(guó)提供的原材料。他們威脅稱，如果這些公司想要向華為銷售，那么將對(duì)其限制美國(guó)擁有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、軟件以及任何尋求在技術(shù)前沿制造半導(dǎo)體的公司所需的小眾但尖端的設(shè)備的出口。據(jù)報(bào)道，他們隨后考慮以其他原因?qū)χ袊?guó)主要半導(dǎo)體制造企業(yè)實(shí)施類似的出口限制，甚至包括那些不向華為銷售產(chǎn)品的企業(yè)。
半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為全球價(jià)值鏈下貿(mào)易政策發(fā)生政治經(jīng)濟(jì)變化的一個(gè)案例研究。本文介紹了關(guān)鍵的行業(yè)細(xì)節(jié)，以展示政府如何以及為什么轉(zhuǎn)向不同的政策工具，即使只是為了實(shí)現(xiàn)非經(jīng)濟(jì)目標(biāo)。要理解現(xiàn)在的沖突，就需要解釋該行業(yè)的起點(diǎn)和上世紀(jì)80年代的美日貿(mào)易沖突，以及該行業(yè)和政策在其間的演變。鑒于當(dāng)下中美沖突中的政策行動(dòng)似乎遠(yuǎn)未結(jié)束，要從這一事件中吸取一整套教訓(xùn)還為時(shí)過早。相反，最后一節(jié)提供了一些假設(shè)性的啟示以及其他需要調(diào)查的問題。
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半導(dǎo)體工業(yè)的演變和政治經(jīng)濟(jì)學(xué)
半導(dǎo)體是驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)、電腦、汽車、數(shù)據(jù)中心、電信硬件、武器系統(tǒng)等的微型芯片。該行業(yè)的特點(diǎn)是兩套固定成本：首先是研發(fā)(R&D)，包括產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新——推出新產(chǎn)品，同時(shí)通過實(shí)踐學(xué)習(xí)以更有效地生產(chǎn)現(xiàn)有產(chǎn)品。第二是資本設(shè)備，半導(dǎo)體制造涉及到建造工廠，即所謂的晶圓廠或鑄造廠，其成本可能超過100億美元，需要超清潔的設(shè)施，還需要配備專門的設(shè)備。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出在所有行業(yè)中排名第二（僅次于制藥行業(yè)），資本支出排名第二（僅次于替代能源）。每種固定成本通常都超過行業(yè)年銷售額的10%。
現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)的主要產(chǎn)品是集成電路，在2019年占半導(dǎo)體總銷量的80%以上，而集成電路的兩大類別是邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片，分別占全球半導(dǎo)體收入的四分之一左右。
邏輯芯片處于前沿，應(yīng)用于人工智能和圖形。它們包括智能手機(jī)和電腦中的微處理器和中央處理器。存儲(chǔ)芯片對(duì)于存儲(chǔ)信息至關(guān)重要。在終端用途方面，通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和其他電子產(chǎn)品占2019年半導(dǎo)體消費(fèi)的75%，其余25%用于汽車和工業(yè)應(yīng)用或由政府使用。
半導(dǎo)體工業(yè)中研究最廣泛的部分是存儲(chǔ)器，特別是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)。Irwin和Klenow(1994)對(duì)美國(guó)、日本、歐洲和韓國(guó)的32家公司在1974-92年間生產(chǎn)的7代DRAM進(jìn)行了研究，發(fā)現(xiàn)平均學(xué)習(xí)速率大約為20%——即每當(dāng)累計(jì)產(chǎn)量翻倍時(shí)，單位生產(chǎn)成本就下降20%。即使在那個(gè)時(shí)代，雖然供應(yīng)鏈沒有2020年那么分散、全球化程度那么高，但他們也發(fā)現(xiàn)有證據(jù)表明，單位成本隨著產(chǎn)量翻倍而下降的現(xiàn)象也跨越了國(guó)界，被其他國(guó)家的相關(guān)公司所獲得。?
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半導(dǎo)體的美國(guó)開始
晶體管于1947年在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明，其發(fā)明者于1956年獲得諾貝爾獎(jiǎng)。20世紀(jì)50年代，仙童半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)的研究人員發(fā)明了將多個(gè)晶體管放在一塊平面材料上的方法，從而創(chuàng)造了集成電路。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在20世紀(jì)60年代迅速發(fā)展，最初的需求是由美國(guó)軍事和太空計(jì)劃推動(dòng)。該行業(yè)主要集中在加州(硅谷)、亞利桑那州、德克薩斯州和紐約。
到上世紀(jì)80年代，兩種商業(yè)模式主導(dǎo)了美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)：第一種是“自用”生產(chǎn)，IBM、惠普和AT&T為各自的用途生產(chǎn)半導(dǎo)體，比如計(jì)算硬件或賣給終端消費(fèi)者的電信設(shè)備。第二種是集成設(shè)備制造商(IDMs)，包括像英特爾、美光和AMD等規(guī)模較小的公司，它們生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品以公平的價(jià)格出售給消費(fèi)電子公司和計(jì)算機(jī)公司。摩托羅拉和德州儀器是混合型企業(yè)，它們既為自己的下游產(chǎn)品(如手機(jī)和計(jì)算器)生產(chǎn)半導(dǎo)體，也向其他公司出售。
美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一次外國(guó)直接投資發(fā)生在1961年，當(dāng)時(shí)仙童把硅片組裝、包裝成半導(dǎo)體芯片、并發(fā)貨給終端用戶公司的過程外包給香港。在上世紀(jì)60年代和70年代初，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中這部分相對(duì)勞動(dòng)密集型的環(huán)節(jié)導(dǎo)致美國(guó)企業(yè)大量對(duì)外投資——企業(yè)將組裝工作轉(zhuǎn)移到擁有大量低成本勞動(dòng)力的亞洲國(guó)家。
來自日本的競(jìng)爭(zhēng)
日本公司從20世紀(jì)70年代開始通過貿(mào)易進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。從1981年到1984年，美國(guó)從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體幾乎每年翻一番，只有在1985年的行業(yè)低迷期間才出現(xiàn)了部分縮減。
Irwin(1996)指出了日本半導(dǎo)體崛起背后的許多因素。首先，日本蓬勃發(fā)展的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)是當(dāng)?shù)匦枨蟮囊粋€(gè)重要來源。在美國(guó)，20世紀(jì)60年代初，美國(guó)半導(dǎo)體出貨量中大約有一半流向了軍方，到1981年，這一比例下降到只有10%。不僅是增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體需求來源位于美國(guó)之外，而且主要的日本電子公司（如NEC、東芝、日立、索尼和三洋）的結(jié)構(gòu)就像“自營(yíng)”的美國(guó)半導(dǎo)體公司。根據(jù)Okimoto(1987)的統(tǒng)計(jì)，日本半導(dǎo)體消費(fèi)總量的50%來自于10家日本企業(yè)，這些企業(yè)也占了日本半導(dǎo)體生產(chǎn)總量的80%。美國(guó)的IDM企業(yè)發(fā)現(xiàn)很難打入日本市場(chǎng)來銷售芯片。此外，美國(guó)自用型和混合型的半導(dǎo)體企業(yè)在下游產(chǎn)品線面臨日本進(jìn)口消費(fèi)電子產(chǎn)品的新競(jìng)爭(zhēng)，抑制了當(dāng)?shù)貙?duì)其半導(dǎo)體的需求。例如，在摩托羅拉的要求下，在20世紀(jì)80年代初，美國(guó)政府發(fā)現(xiàn)從日本進(jìn)口的傳呼機(jī)和手機(jī)價(jià)格低廉，損害了美國(guó)產(chǎn)業(yè)的利益，于是甚至對(duì)其征收關(guān)稅。
投資方面的差異也發(fā)揮了重要作用。為了擴(kuò)大生產(chǎn)能力，日本公司會(huì)比他們的美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手花費(fèi)更多，部分原因是日本公司通常規(guī)模更大，而且作為“經(jīng)連會(huì)”（keiretsu指的是日本式的企業(yè)組織，對(duì)它最好的理解就是，它是將銀行、廠商、供應(yīng)者和發(fā)行者與日本政府連結(jié)在一起的一個(gè)復(fù)雜的關(guān)系網(wǎng)）的一部分，會(huì)隸屬于一家大銀行。在一個(gè)周期性很強(qiáng)的行業(yè)中，規(guī)模較小的美國(guó)IDM公司缺乏在行業(yè)衰退中艱難度過難關(guān)所需的信貸渠道。
日本政府也比美國(guó)更早地將各公司的基礎(chǔ)研發(fā)集中起來，以限制可能多余的開支。日本通商產(chǎn)業(yè)省（MITI）從1976年到1979年資助了其超大規(guī)模集成電路（VLSI）計(jì)劃。直到1987年，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才建立了自己的研發(fā)聯(lián)盟，稱為SEMATECH（半導(dǎo)體制造技術(shù)）。
20世紀(jì)80年代初，還有兩股重要的宏觀經(jīng)濟(jì)力量對(duì)美國(guó)產(chǎn)業(yè)提出了挑戰(zhàn)。第一是面對(duì)兩位數(shù)的通貨膨脹，美聯(lián)儲(chǔ)提高利率，出現(xiàn)了相對(duì)較高的資本成本。其次是由此導(dǎo)致的美元升值，使得從日本進(jìn)口的產(chǎn)品更加便宜，而美國(guó)向海外客戶的潛在出口銷售則更加昂貴。
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上世紀(jì)80年代的美日半導(dǎo)體貿(mào)易沖突
20世紀(jì)80年代開始，半導(dǎo)體成為重大貿(mào)易沖突的核心。與今天不同的是，美國(guó)產(chǎn)業(yè)是這場(chǎng)斗爭(zhēng)的煽動(dòng)者。1977年，英特爾和其他四家IDM企業(yè)成立了半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA），該行業(yè)開始在政治上組織起來。
1981年至1982年，半導(dǎo)體行業(yè)在美國(guó)經(jīng)濟(jì)衰退期間陷入周期性低迷。日本公司獲利頗多，尤其是在DRAM市場(chǎng)。SIA向美國(guó)政府施壓，要求采取行動(dòng)，指責(zé)日本的非關(guān)稅壁壘和補(bǔ)貼。為此，美日成立了一個(gè)高科技工作組，在1982年和1983年就美國(guó)更多地參與日本市場(chǎng)進(jìn)行了談判。談判產(chǎn)生的有限政策變化是，每個(gè)國(guó)家都同意降低其在半導(dǎo)體上的最惠國(guó)關(guān)稅。隨著半導(dǎo)體行業(yè)狀況的改善，美國(guó)對(duì)日本的擔(dān)憂暫時(shí)消失了。
然而，該行業(yè)在1985年再次陷入困境，SIA在要求政府采取行動(dòng)方面變得更加激進(jìn)。隨著美元的持續(xù)升值和貿(mào)易逆差的不斷擴(kuò)大，里根政府對(duì)該行業(yè)的需求變得更加友好，認(rèn)為半導(dǎo)體是與日本的一系列貿(mào)易問題中的一個(gè)。1985年6月，SIA根據(jù)《1974年貿(mào)易法》301條款正式提起了訴訟，涵蓋了三個(gè)議題：主要的訴訟是，美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)無法接觸到使用半導(dǎo)體的日本公司。盡管日本從1975年開始取消了配額，后來降低了關(guān)稅，但美國(guó)工業(yè)在日本市場(chǎng)的份額仍然停留在10%多一點(diǎn)。另外兩個(gè)訴訟涉及日本政府鼓勵(lì)日本企業(yè)在美國(guó)和第三市場(chǎng)傾銷的政策。
在美國(guó)，并非所有與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相關(guān)的人都支持301條款相關(guān)的訴訟。例如，為半導(dǎo)體制造設(shè)施提供資本設(shè)備的美國(guó)企業(yè)就站出來反對(duì)。一位官員表示：“我可以告訴你，美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)如今只能靠日本的訂單存活下來，我們從美國(guó)半導(dǎo)體制造商那里得到的訂單是'零'。如果不是日本制造業(yè)的擴(kuò)張，很多美國(guó)設(shè)備企業(yè)都會(huì)倒閉。”
在提交301條款訴訟后，出現(xiàn)了三起針對(duì)日本企業(yè)的內(nèi)存芯片的相關(guān)反傾銷訴訟。美光公司針對(duì)一種DRAM提出了訴訟，英特爾、AMD和美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司針對(duì)另一種內(nèi)存芯片提出了第二份訴訟。然后，根據(jù)這項(xiàng)法律，里根政府以一種罕見的手法，對(duì)進(jìn)口的更先進(jìn)品種的DRAM發(fā)起了第三次反傾銷調(diào)查。
在每個(gè)案件中，美國(guó)商務(wù)部隨后都發(fā)現(xiàn)了傾銷的證據(jù)，而國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)則發(fā)現(xiàn)了損害的證據(jù)。這意味著，除非里根政府和日本政府達(dá)成協(xié)議，否則美國(guó)將對(duì)日本征收關(guān)稅。
1986年7月，美國(guó)和日本政府達(dá)成了一項(xiàng)半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定，至少在一定程度上解決了美國(guó)方面上述擔(dān)憂。為了阻止美國(guó)的反傾銷稅，日本公司同意了一項(xiàng)暫停協(xié)議——美國(guó)貿(mào)易法中關(guān)于自愿出口限制的文本——限制它們?cè)诿绹?guó)市場(chǎng)的銷售，日本政府也承諾解決日本企業(yè)在第三市場(chǎng)的傾銷問題。在第三個(gè)議題上，雙方達(dá)成了一份秘密附函——盡管措辭含糊——日本政府在信中被告知，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)其銷售額將在五年內(nèi)達(dá)到日本市場(chǎng)的20%。
盡管達(dá)成了協(xié)議，但很快就出現(xiàn)了擔(dān)憂。由于沒有辦法促進(jìn)類似卡特爾的安排，日本公司遲遲不肯主動(dòng)減少對(duì)第三市場(chǎng)的銷售，日本消費(fèi)企業(yè)也遲遲不肯購(gòu)買美國(guó)半導(dǎo)體。由于缺乏進(jìn)展，里根政府1987年4月對(duì)從日本進(jìn)口的3億美元產(chǎn)品征收100%的關(guān)稅，其中包括計(jì)算機(jī)和電視機(jī)等主要半導(dǎo)體消費(fèi)行業(yè)的進(jìn)口產(chǎn)品——1.35億美元是針對(duì)第三國(guó)傾銷，1.65億美元是針對(duì)缺乏市場(chǎng)準(zhǔn)入。在1987年剩下的時(shí)間里，日本政府說服日本企業(yè)削減產(chǎn)量，第三國(guó)傾銷有所松動(dòng)，美國(guó)也在11月前逐步取消了部分關(guān)稅。然而，對(duì)1.65億美元進(jìn)口商品征收的關(guān)稅一直維持到1991年，直到在日本市場(chǎng)的銷售最終接近20%的目標(biāo)時(shí)，協(xié)議才重新談判并修改。
從一開始，歐洲經(jīng)濟(jì)共同體就擔(dān)心美日該協(xié)議的歧視性以及對(duì)第三市場(chǎng)的潛在影響。1986年，歐共體對(duì)日本提出了正式的貿(mào)易和關(guān)稅總協(xié)定（GATT）爭(zhēng)端，抱怨美國(guó)公司在日本市場(chǎng)20%的目標(biāo)隱含著對(duì)歐洲出口商的歧視。歐共體也開始對(duì)來自日本的半導(dǎo)體進(jìn)行兩次反傾銷調(diào)查，擔(dān)心日本限制第三方市場(chǎng)傾銷的協(xié)議可能導(dǎo)致價(jià)格上漲，損害歐洲半導(dǎo)體消費(fèi)企業(yè)的利益。一次調(diào)查是讓歐洲國(guó)家自己談成了一個(gè)協(xié)議，日本公司將據(jù)此提高價(jià)格；另一項(xiàng)調(diào)查中，歐共體對(duì)DRAM征收關(guān)稅，如果DRAM在歐洲市場(chǎng)的價(jià)格上漲，配額租金就會(huì)從日本公司的利潤(rùn)中轉(zhuǎn)移到歐洲關(guān)稅征收者手中。
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韓國(guó)和臺(tái)灣的加入以及更多關(guān)稅的出現(xiàn)
1987年美國(guó)實(shí)施關(guān)稅報(bào)復(fù)后，美日協(xié)議越來越具有約束力，由此產(chǎn)生了一系列連鎖反應(yīng)。更高的價(jià)格傷害了美國(guó)的消費(fèi)企業(yè)，比如計(jì)算機(jī)行業(yè)。一些日本半導(dǎo)體制造商利用從這種類似卡特爾的安排中獲得的利潤(rùn)，為下一代半導(dǎo)體所需的研發(fā)和資本支出提供資金，以提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力。由于日本的供應(yīng)受限，而美國(guó)業(yè)界（除了美光和德州儀器）已基本退出DRAM市場(chǎng)，內(nèi)存芯片出現(xiàn)短缺?？梢哉f，這一機(jī)遇加速了其他半導(dǎo)體公司的發(fā)展和進(jìn)入，先是韓國(guó)，后來是臺(tái)灣。
韓國(guó)率先進(jìn)入市場(chǎng)的是三星，后來是現(xiàn)代電子(Hyundai Electronics)和金星(Goldstar)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈最早是在上世紀(jì)60年代通過美國(guó)公司的外國(guó)直接投資進(jìn)入韓國(guó)的。最初，韓國(guó)公司只負(fù)責(zé)組裝、測(cè)試和封裝。1983年，已經(jīng)是一家成功的消費(fèi)電子公司的三星，決定通過獲得美光科技的技術(shù)許可進(jìn)入DRAM生產(chǎn)領(lǐng)域。當(dāng)美日協(xié)議后DRAM價(jià)格上漲、美國(guó)從日本進(jìn)口受到限制時(shí)，韓國(guó)將其在美國(guó)進(jìn)口市場(chǎng)的份額從1988年的8%左右擴(kuò)大到1989年的15%（見圖1）。其出口增長(zhǎng)將持續(xù)下去，在1995-2000年達(dá)到頂峰，占美國(guó)進(jìn)口市場(chǎng)的16-18%。
來自韓國(guó)的新進(jìn)入者很快發(fā)現(xiàn)，自己卷入了美國(guó)和第三國(guó)市場(chǎng)的貿(mào)易沖突。1992年，美光—不到十年前就將DRAM技術(shù)授權(quán)給了三星—對(duì)三星、現(xiàn)代和金星提出了反傾銷訴訟。美國(guó)政府于1992年對(duì)韓國(guó)DRAM芯片征收反傾銷稅（1997年，韓國(guó)政府不得不向WTO提出爭(zhēng)端，以促使其撤訴）。20世紀(jì)90年代初，應(yīng)摩托羅拉英國(guó)子公司以及德國(guó)西門子公司的要求，歐共體開始對(duì)韓國(guó)DRAM進(jìn)行反傾銷調(diào)查。在關(guān)稅的威脅下，三星、現(xiàn)代和金星同意提高價(jià)格，這種安排一直持續(xù)到1997年。
在韓國(guó)公司取得進(jìn)展后不久，臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)也緊隨其后，臺(tái)灣最早在20世紀(jì)60年代進(jìn)入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，當(dāng)時(shí)通用儀器、飛利浦和德州儀器等外國(guó)公司在臺(tái)灣設(shè)立了組裝和封裝工廠。臺(tái)灣政府通過建立出口加工區(qū)、投資技術(shù)大學(xué)和研究聯(lián)盟，以及投資臺(tái)灣第一批晶圓廠，包括1980年從國(guó)有工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)分離出來的聯(lián)華電子(UMC)，幫助支持該行業(yè)。
另一個(gè)重要的發(fā)展是臺(tái)灣政府在1987年決定提供1億美元幫助發(fā)展臺(tái)積電（TSMC）。這個(gè)想法是由在美國(guó)德州儀器公司長(zhǎng)期擔(dān)任高管后移居臺(tái)灣的張忠謀（Morris Chang）推動(dòng)的，他希望與飛利浦聯(lián)合起來，建立一個(gè)按合同生產(chǎn)芯片的代工廠。這種商業(yè)模式涉及到代工廠與小型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司合作，這些公司有足夠的資金來支付研發(fā)費(fèi)用，因此也有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但沒有足夠的資金來建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施。臺(tái)積電成為代工制造模式的行業(yè)先驅(qū)，如下文所述，它在中美沖突中也扮演了重要角色。
臺(tái)灣對(duì)美國(guó)的半導(dǎo)體出口在20世紀(jì)90年代穩(wěn)步增長(zhǎng)，1989年至1997年期間增長(zhǎng)了近5倍，當(dāng)時(shí)臺(tái)灣的半導(dǎo)體出口占美國(guó)進(jìn)口市場(chǎng)的9%(又見圖1)。為了應(yīng)對(duì)新的競(jìng)爭(zhēng)，1997年，美光對(duì)從臺(tái)灣進(jìn)口的一種內(nèi)存產(chǎn)品——靜態(tài)ram提起了傾銷訴訟。美國(guó)的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，像聯(lián)華電子這樣的臺(tái)灣公司，以及德州儀器和臺(tái)灣電腦公司宏碁的合資企業(yè)(宏碁于1998年從合資企業(yè)收購(gòu)了德克薩斯儀器)造成了傾銷和損害。美國(guó)對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體征收90%以上的關(guān)稅。這些關(guān)稅一直持續(xù)到2002年。
2000年，美國(guó)更廣泛的信息技術(shù)行業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，導(dǎo)致了另一次低迷。美國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)口在那一年達(dá)到頂峰，之后開始了一段時(shí)間的下降。到那時(shí)，整合已經(jīng)導(dǎo)致全球DRAM市場(chǎng)80%的份額由四家公司提供：美光、英飛凌(西門子的一個(gè)子公司)、三星和海力士(1999年由現(xiàn)代和LG的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并而成，前身為金星)。隨著行業(yè)的衰退，海力士開始接受債權(quán)人銀行的救助，這些銀行在1997年亞洲金融危機(jī)期間被收歸國(guó)有，現(xiàn)在歸韓國(guó)政府所有。
政府對(duì)韓國(guó)銀行的控制提供了與補(bǔ)貼的聯(lián)系，美光及其外國(guó)關(guān)聯(lián)公司將合法地依靠這種聯(lián)系，促成了從2002年開始在美國(guó)、歐洲和日本市場(chǎng)對(duì)兩家韓國(guó)供應(yīng)商進(jìn)行反補(bǔ)貼（反補(bǔ)貼）稅調(diào)查。三星和海力士在這三個(gè)市場(chǎng)突然面臨新的關(guān)稅，韓國(guó)政府被迫分別提起三起WTO爭(zhēng)端，要求取消這些關(guān)稅。但直到2000年代末，美國(guó)、歐盟和日本的反補(bǔ)貼稅依然存在。
在這個(gè)歷史關(guān)頭，外國(guó)直接投資至少有兩種相互矛盾的影響。飛利浦在創(chuàng)建臺(tái)積電以及德州儀器與宏碁合資企業(yè)過程中所扮演的角色，是FDI對(duì)半導(dǎo)體制造和跨境供應(yīng)鏈的全球擴(kuò)張做出貢獻(xiàn)的例子。但其他公司的FDI——如摩托羅拉在英國(guó)的投資和美光在英國(guó)和日本的投資——后來促成了保護(hù)的增加。FDI為這些在美國(guó)注冊(cè)的公司提供了國(guó)外的法律地位，使它們能夠與其他當(dāng)?shù)毓疽黄鸶鶕?jù)反傾銷或反補(bǔ)貼稅法請(qǐng)求提高關(guān)稅。這種保護(hù)至少導(dǎo)致了該行業(yè)存儲(chǔ)部門貿(mào)易的暫時(shí)性下降。
在這一時(shí)期，美國(guó)各政府機(jī)構(gòu)的政策也不一致。就在美國(guó)政府在美光的反傾銷和反補(bǔ)貼稅案件中同意其競(jìng)爭(zhēng)者定價(jià)過低、價(jià)格應(yīng)該上升的時(shí)候，美國(guó)司法部正在調(diào)查該行業(yè)高度集中的DRAM部門涉嫌操縱價(jià)格。1999年4月至2002年6月間，美國(guó)政府開始擔(dān)心DRAM廠商串通漲價(jià)，損害戴爾、康柏、惠普、蘋果、IBM和Gateway等電腦公司的利益。2003年，美光的一位高管承認(rèn)妨礙司法公正罪，他和其他人被判處監(jiān)禁。英飛凌、海力士和三星最終也同意認(rèn)罪并支付了罰款。
操縱價(jià)格的指控并不是競(jìng)爭(zhēng)主管部門最后一次對(duì)行業(yè)進(jìn)行干預(yù)，但在本世紀(jì)頭十年中期，總部位于美國(guó)的公司長(zhǎng)達(dá)20年積極利用不公平貿(mào)易法律減緩進(jìn)口競(jìng)爭(zhēng)(包括在外國(guó)市場(chǎng))的時(shí)期結(jié)束了。
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需求和供應(yīng)向亞洲轉(zhuǎn)移，中國(guó)的進(jìn)入，以及新問題的出現(xiàn)
盡管有反傾銷稅和反補(bǔ)貼稅，但從1980年代后期開始，全球趨勢(shì)是放寬關(guān)稅，包括對(duì)半導(dǎo)體和用于制造芯片的資本設(shè)備的關(guān)稅。歐共體、韓國(guó)和其他國(guó)家削減關(guān)稅是烏拉圭回合協(xié)議的一部分，該協(xié)議在1995年迎來了WTO。1997年的《信息技術(shù)協(xié)定》（ITA）導(dǎo)致一些產(chǎn)品的關(guān)稅進(jìn)一步降低。中國(guó)大陸和臺(tái)灣在上世紀(jì)90年代降低了關(guān)稅，并分別在2001年和2002年加入世貿(mào)組織（以臺(tái)澎金馬個(gè)別關(guān)稅領(lǐng)域的名義加入）后不久，各自加入了ITA。?
這一時(shí)期的另一個(gè)重要政策發(fā)展是《與貿(mào)易有關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)定》(TRIPS)的生效，該協(xié)定首次為知識(shí)產(chǎn)權(quán)持有者提供了全球最低限度的基線保護(hù)水平，可以通過正式的爭(zhēng)端解決甚至貿(mào)易制裁來執(zhí)行。
20世紀(jì)80年代的美日之爭(zhēng)，以及到90年代初和2000年代蔓延開的歐日之爭(zhēng)，之所以逐漸消退，原因之一是它們的進(jìn)口市場(chǎng)變得相對(duì)不那么重要。隨著亞洲其他國(guó)家的進(jìn)口需求的攀升，美國(guó)在世界半導(dǎo)體進(jìn)口中的份額從1995年的27%下降到2019年的5%，歐盟在此期間從15%的份額下降到6%，日本的份額從8%下降到3%。
到2005年，中國(guó)已經(jīng)成為世界上最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)；到2012年，中國(guó)購(gòu)買了世界半導(dǎo)體消費(fèi)的一半以上。最近的估計(jì)表明，90%的智能手機(jī)、67%的智能電視和65%的個(gè)人電腦都是在中國(guó)制造的。1995年至2019年間，中國(guó)在世界半導(dǎo)體進(jìn)口總量中的份額從1%增長(zhǎng)到23%。?
隨著時(shí)間的推移，中國(guó)也成為越來越重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。與韓國(guó)和臺(tái)灣一樣，中國(guó)首先通過組裝和封裝進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)，依靠其豐富的低技能勞動(dòng)力將其他地方制造的晶圓變成成品半導(dǎo)體。
中國(guó)也是大量外國(guó)直接投資的接受國(guó)。在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的外資公司包括南京的臺(tái)積電、大連的英特爾、無錫的SK海力士和西安的三星。2000年，上海市為中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）提供了資金，該公司將成為臺(tái)積電的主要代工廠。中國(guó)已成為半導(dǎo)體的重要制造商（不僅是組裝國(guó)），到2019年，中國(guó)的半導(dǎo)體出口量占世界半導(dǎo)體出口量的20%。
然而，這些數(shù)據(jù)沒有揭示的是中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體和出口的半導(dǎo)體之間的關(guān)鍵區(qū)別。在進(jìn)口方面，中國(guó)的設(shè)備制造商依賴于先進(jìn)的半導(dǎo)體作為他們組裝智能手機(jī)、電信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的輸入。在出口方面，中國(guó)生產(chǎn)低端半導(dǎo)體，生產(chǎn)的芯片仍比全球技術(shù)前沿落后至少一兩代。
在中國(guó)開始制造半導(dǎo)體后不久，一些政策擔(dān)憂就出現(xiàn)了。中芯國(guó)際很快與臺(tái)積電發(fā)生了糾紛，臺(tái)積電于2003年向美國(guó)法院提起訴訟，指控中芯國(guó)際侵犯了臺(tái)積電的專利權(quán)，并竊取其商業(yè)秘密，以及挖走工程師和其他員工。此案最初已達(dá)成和解，但當(dāng)臺(tái)積電聲稱中芯國(guó)際違反協(xié)議條款時(shí)，此案再次浮出水面。2009年，臺(tái)積電在加州法院贏得了對(duì)中芯國(guó)際的判決，判給臺(tái)積電獲賠1.75億美元和10%的被動(dòng)型股份。
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作為潛在外國(guó)直接投資的經(jīng)濟(jì)來源，臺(tái)灣從一開始就十分謹(jǐn)慎，并實(shí)施控制措施，限制臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)大陸的直接投資。其中一個(gè)擔(dān)憂是國(guó)家安全。另一個(gè)原因是經(jīng)濟(jì)安全，以及一些高科技產(chǎn)業(yè)的流失，包括過去幾十年得到政府大力支持的部分產(chǎn)業(yè)。
另一個(gè)新出現(xiàn)的擔(dān)憂涉及中國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)，以及政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼規(guī)模和類型。世貿(mào)組織對(duì)中國(guó)提起的第一個(gè)爭(zhēng)端涉及半導(dǎo)體。
最近的關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)向中國(guó)的長(zhǎng)期目標(biāo)是否是產(chǎn)業(yè)自給自足。其2014年國(guó)家集成電路計(jì)劃，以及2015年發(fā)布的《中國(guó)制造2025計(jì)劃》，明確了中國(guó)大幅提高本地生產(chǎn)的半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)消費(fèi)中的份額的目標(biāo)。減少對(duì)外國(guó)投入的依賴似乎也是2021-25年五年計(jì)劃核心的'雙循環(huán)'戰(zhàn)略的一個(gè)關(guān)鍵要素。鑒于中國(guó)在世界半導(dǎo)體消費(fèi)中的份額超過50%(而且還在不斷增長(zhǎng))，這樣的政策目標(biāo)對(duì)其他半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)來說可能意味著巨大的變化。
在全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期受益于政府的支持，包括處于工業(yè)發(fā)展早期階段的國(guó)家。但這種支持通常采取研發(fā)補(bǔ)貼的形式，如日本(VLSI)、臺(tái)灣(ITRI)、韓國(guó)(電子與電信研究所)和美國(guó)(SEMATECH)通過競(jìng)爭(zhēng)前的研究機(jī)構(gòu)和財(cái)團(tuán)提供的補(bǔ)貼。
人們擔(dān)心的是中國(guó)補(bǔ)貼的規(guī)模和性質(zhì)，因?yàn)檫@些補(bǔ)貼不是簡(jiǎn)單的政府向企業(yè)的透明支付。在2014-18年半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈研究中，經(jīng)合組織(2019)利用企業(yè)層面的分析，研究了低于市場(chǎng)融資的作用，即政府投資的企業(yè)未能為納稅人創(chuàng)造與私營(yíng)企業(yè)相當(dāng)?shù)幕貓?bào)。研究發(fā)現(xiàn)，這種特別不透明的補(bǔ)貼形式在經(jīng)濟(jì)上具有相當(dāng)大的規(guī)模，也是中芯國(guó)際和清華集團(tuán)等中國(guó)主要制造商所青睞的補(bǔ)貼形式。
中國(guó)的補(bǔ)貼在多大程度上給其他國(guó)家?guī)砹私?jīng)濟(jì)問題？這種負(fù)面外溢效應(yīng)是通過什么經(jīng)濟(jì)渠道產(chǎn)生的？這些仍然是懸而未決的問題。對(duì)于經(jīng)濟(jì)學(xué)家來說，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的演變導(dǎo)致了與現(xiàn)成的補(bǔ)貼和戰(zhàn)略貿(mào)易政策的博弈論模型的不完美契合，無法從中得出清晰的見解。
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今天的全球半導(dǎo)體行業(yè)
自美日貿(mào)易沖突爆發(fā)以來的40年里，發(fā)生了很多變化。1980年和2020年，前10名企業(yè)中有6家總部設(shè)在美國(guó)，但這兩年只有英特爾和德州儀器兩家進(jìn)入前10名。日本企業(yè)在1990年占據(jù)了行業(yè)的主導(dǎo)地位，但在2020年，沒有一家企業(yè)進(jìn)入前10名，被韓國(guó)、臺(tái)灣和中國(guó)大陸的企業(yè)所取代。美國(guó)企業(yè)在2020年繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)銷售，但美國(guó)在地理上占全球制造能力的比例不到15%。?
兩種主要模式形成了現(xiàn)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支柱。第一個(gè)涉及幸存的IDM。例如，英特爾繼續(xù)設(shè)計(jì)和制造自己的芯片，并通過公司銷售給下游企業(yè)。美光已經(jīng)從一個(gè)小得多的公司成長(zhǎng)為在不斷鞏固的內(nèi)存領(lǐng)域茁壯成長(zhǎng)的公司。包括三星在內(nèi)的其他IDM，將下游消費(fèi)電子產(chǎn)品作為其商業(yè)模式的一部分，但它們也向其他使用芯片的公司銷售芯片。20世紀(jì)80年代的另一種主導(dǎo)模式——以IBM和AT&T等為代表的“自用型”企業(yè)（主要為自己的消費(fèi)設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體），不再引領(lǐng)潮流。
外國(guó)直接投資是在美國(guó)注冊(cè)的公司的半導(dǎo)體通常從未在美國(guó)實(shí)際存在的原因之一。這種情況并不新鮮:早在上世紀(jì)80年代末和90年代初，歐洲和日本的一些反傾銷行動(dòng)就在一定程度上是由美國(guó)公司在當(dāng)?shù)氐淖庸疽l(fā)的。2019年，超過55%的美國(guó)總部企業(yè)的晶圓產(chǎn)能位于美國(guó)以外的地方，主要在新加坡、臺(tái)灣、歐洲和日本。相反，包括三星在內(nèi)的一些外國(guó)IDM在美國(guó)建造晶圓廠，并繼續(xù)在美國(guó)制造芯片。
隨著無晶圓廠代工模式的出現(xiàn)，美國(guó)半導(dǎo)體公司在本土沒有實(shí)體制造的情況下引領(lǐng)全球銷售，這是第二種模式。博通、高通和英偉達(dá)等“無晶圓廠”公司設(shè)計(jì)、銷售和銷售芯片，它們并不擁有或經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工廠，而是將晶圓的生產(chǎn)外包給了臺(tái)積電、中芯國(guó)際等代工廠。即使到了2000年代末，這種模式已經(jīng)足夠成熟，首批無晶圓廠企業(yè)(高通)和代工企業(yè)(臺(tái)積電)都擠進(jìn)了全球營(yíng)收的前10名。雖然不是在制造方面，但美國(guó)公司對(duì)這種模式至關(guān)重要：2019年，美國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司占全球無晶圓廠銷售的65%。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的另外四個(gè)要素成為現(xiàn)代政策發(fā)展的關(guān)鍵，每個(gè)要素都觸及IDM和無晶圓廠模式，前三個(gè)涉及投入。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)是該行業(yè)必不可少的一類軟件。美國(guó)的Synopsys、Cadence Design Systems和Mentor Graphics公司向許多美國(guó)和外國(guó)芯片制造商出售或授權(quán)軟件服務(wù)。據(jù)估計(jì)，這三家公司提供了全球EDA市場(chǎng)的85%。
第二類關(guān)鍵投入是半導(dǎo)體制造廠所需的專用資本設(shè)備。Applied Materials、Lam Research和KLA-Tencor這三家總部位于加州的公司，據(jù)估計(jì)占據(jù)了全球40%以上的市場(chǎng)份額。而ASML（荷蘭）和東京電子（日本）合計(jì)占據(jù)了另外三分之一的市場(chǎng)份額。
行業(yè)分析師報(bào)告稱，即使這些數(shù)字可能也低估了集中度，四套設(shè)備每一套都有一家占主導(dǎo)地位的供應(yīng)商，占全球市場(chǎng)份額超過50%。典型的例子是光刻設(shè)備，據(jù)報(bào)道，一家晶圓廠的成本超過1.2億美元，而ASML供應(yīng)了全球市場(chǎng)的75%。而在化學(xué)氣相沉積、蝕刻、清潔和過程控制的專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商中，市場(chǎng)集中度僅略低。
特種化學(xué)品和材料構(gòu)成第三組投入，晶圓廠需要將它們與資本設(shè)備結(jié)合起來生產(chǎn)晶圓。例如，光刻設(shè)備使用光刻膠，而蝕刻設(shè)備則使用氟化氫。在貿(mào)易統(tǒng)計(jì)之外，人們對(duì)價(jià)值鏈這一部分的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性質(zhì)知之甚少。據(jù)報(bào)道，日本的化學(xué)公司——如Tokyo Ohka Kogyo、JSR和Shin-Etsu Chemical——都是重要的供應(yīng)商，美國(guó)的公司(陶氏化學(xué)和杜邦)、中國(guó)大陸、臺(tái)灣和韓國(guó)也是如此。
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供應(yīng)鏈的最后一部分發(fā)生在晶圓廠或IDM生產(chǎn)晶圓之后，它涉及后端組裝、測(cè)試和將晶圓封裝到半導(dǎo)體中——這是供應(yīng)鏈中第一個(gè)被分離出來的環(huán)節(jié)（20世紀(jì)60年代）。這個(gè)領(lǐng)域的大多數(shù)公司，被稱為OSAT(外包裝配和測(cè)試)，位于亞洲。它們包括日月光半導(dǎo)體(臺(tái)灣)、長(zhǎng)電科技(中國(guó)大陸)和聯(lián)合科技(新加坡)。按營(yíng)收計(jì)算，美國(guó)Amkor是全球第二大公司，它在中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)、馬來西亞、菲律賓和臺(tái)灣都有工廠。但這個(gè)環(huán)節(jié)的總收入，只占全球整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的6%左右。
自20世紀(jì)80年代以來，經(jīng)濟(jì)、政策和技術(shù)的發(fā)展，從根本上改變了該行業(yè)從垂直整合的'自營(yíng)'公司，超越了圍繞IDMs的整合，而轉(zhuǎn)向大量采用無晶圓廠代工模式。如果晶圓廠成本隨著新的尖端技術(shù)增加到100億美元以上，那么制造商可以通過與多家無晶圓廠設(shè)計(jì)公司合作來抵消資本支出。企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的另一個(gè)原因是獲得了風(fēng)險(xiǎn)資本，以及在《與貿(mào)易有關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)定》實(shí)施后出現(xiàn)了更有利于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的政策環(huán)境。貿(mào)易壁壘的普遍減少、鼓勵(lì)外國(guó)直接投資的政策以及整個(gè)供應(yīng)鏈的技術(shù)密集度的差異，也使得半導(dǎo)體行業(yè)的比較優(yōu)勢(shì)在跨國(guó)界的分散環(huán)節(jié)能同樣發(fā)揮作用。
這種經(jīng)濟(jì)重組伴隨著行業(yè)的重要政治重組。到2020年，SIA不僅包括英特爾和美光這樣的IDM，還包括新的無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司（如博通、高通和英偉達(dá)等公司）。為了適應(yīng)關(guān)鍵投入供應(yīng)商的共同利益，SIA還獲得了Amkor、Applied Materials、ASML、Cadence、Synopsys、KLA-Tencent和Lam Research的支持。SIA甚至允許國(guó)際成員參與其中，包括臺(tái)積電、三星、海力士、英飛凌和聯(lián)發(fā)科技——這些公司在美國(guó)有大量的業(yè)務(wù)，但在其他地方注冊(cè)。值得注意的是，SIA成員中沒有總部設(shè)在中國(guó)的公司。
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半導(dǎo)體是中美貿(mào)易戰(zhàn)的核心和邊緣
從2017年開始，行業(yè)的經(jīng)濟(jì)和政治重組導(dǎo)致了兩大變化：首先，政策制定者把目光從關(guān)稅和補(bǔ)貼轉(zhuǎn)向了一些全新的工具。其次，政策往往是在違背行業(yè)明確意愿的情況下出臺(tái)的。本節(jié)考慮了四類政策。?
美國(guó)關(guān)稅和中國(guó)不公平貿(mào)易行為
2017年，美國(guó)政府根據(jù)301條款對(duì)中國(guó)的不公平貿(mào)易行為展開了調(diào)查，而該條款此前最終促成了1986年的美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定。雖然2017年的案件調(diào)查了除半導(dǎo)體以外的中國(guó)行業(yè)，但它強(qiáng)調(diào)了與該行業(yè)相關(guān)的政策關(guān)注。
美國(guó)貿(mào)易代表在2018年發(fā)布了兩份報(bào)告，闡述了主要的指控。他們聲稱,除了提供上述補(bǔ)貼，中國(guó)還要求外國(guó)公司與當(dāng)?shù)毓窘⒑腺Y企業(yè)，以相關(guān)知識(shí)財(cái)產(chǎn)被強(qiáng)行或低于市場(chǎng)價(jià)轉(zhuǎn)讓作為進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的交換條件。其他指控還包括國(guó)家支持的工業(yè)間諜活動(dòng)和盜竊知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
根據(jù)調(diào)查結(jié)果，2018年，美國(guó)對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。到2019年9月，美國(guó)對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的產(chǎn)品征收了超過3500億美元的新關(guān)稅，其中包括半導(dǎo)體。作為報(bào)復(fù)，中國(guó)在2018年和2019年對(duì)美國(guó)出口產(chǎn)品征收了近1000億美元的關(guān)稅，盡管刻意避免了針對(duì)集成電路或半導(dǎo)體制造設(shè)備。
盡管美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)也對(duì)中國(guó)的政策感到擔(dān)憂，但它們最終強(qiáng)烈反對(duì)美國(guó)的關(guān)稅行動(dòng)。這一反應(yīng)與早期不同，當(dāng)時(shí)美國(guó)對(duì)從日本、韓國(guó)和臺(tái)灣進(jìn)口的半導(dǎo)體實(shí)施貿(mào)易限制，是美國(guó)公司的直接要求。
2020年2月，美國(guó)和中國(guó)實(shí)施了第一階段協(xié)議。該協(xié)議被視為暫時(shí)休戰(zhàn)，因?yàn)樗]有取消任何一方新征收的關(guān)稅，不過，它確實(shí)包括了一項(xiàng)讓人想起1986年美日協(xié)議的內(nèi)容——中國(guó)承諾在2020年和2021年額外購(gòu)買2000億美元的美國(guó)商品和服務(wù)，半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備被包括在協(xié)議涵蓋的產(chǎn)品清單中。該部門的確切數(shù)字目標(biāo)并未公開，但相對(duì)而言，中國(guó)在2020年10月之前對(duì)這些產(chǎn)品的采購(gòu)額高于協(xié)議所涵蓋的所有其他產(chǎn)品。然而，這更有可能反映了下一小節(jié)所述的單獨(dú)政策發(fā)展，而不是對(duì)第一階段協(xié)議的任何特別遵守。
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美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)的出口管制
從2019年開始，美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈實(shí)施了一系列越來越廣泛的出口控制。最初的政策是基于對(duì)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的國(guó)家安全考慮。出口管制針對(duì)的是華為，這家中國(guó)企業(yè)2019年的全球營(yíng)收與微軟差不多。盡管事態(tài)的發(fā)展代表著事態(tài)的重大升級(jí)，但美國(guó)政府與華為之間的問題至少可以追溯到2000年代中期。
到2019年，華為已成為兩種不同產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商，這兩種產(chǎn)品都是美國(guó)公司創(chuàng)造的半導(dǎo)體需求的重要來源。華為是主要的智能手機(jī)供應(yīng)商，擁有全球20%的市場(chǎng)份額。華為的另一項(xiàng)主要業(yè)務(wù)是提供電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，包括為許多國(guó)家的5G網(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)。這種基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程手術(shù)、自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要。2019年，全球5G基站市場(chǎng)由華為(27.5%)、愛立信(30.0%，瑞典)、諾基亞(24.5%，芬蘭)和三星(6.5%)主導(dǎo)。美國(guó)不存在可以通過生產(chǎn)補(bǔ)貼或“購(gòu)買美國(guó)貨”條款等方式推廣的國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，這限制了美國(guó)的政策選擇。
各國(guó)政府對(duì)華為的設(shè)備至少有兩個(gè)擔(dān)憂。其一是，中國(guó)的國(guó)家安全法可能會(huì)迫使華為收集并向中國(guó)政府移交通過華為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備流動(dòng)的外國(guó)數(shù)據(jù)，比如個(gè)人、企業(yè)、政府或軍事信息。其次，華為低成本設(shè)備的性能和可靠性也引發(fā)了獨(dú)立黑客對(duì)網(wǎng)絡(luò)漏洞的擔(dān)憂。一份2019年提交給英國(guó)政府的報(bào)告稱，“華為的開發(fā)和支持流程目前不利于長(zhǎng)期的安全風(fēng)險(xiǎn)管理，目前，監(jiān)督委員會(huì)沒有看到任何讓人相信華為有能力解決這個(gè)問題”(HCSEC監(jiān)督委員會(huì)，2019)。對(duì)此，美國(guó)、英國(guó)、澳大利亞、法國(guó)和瑞典政府隨后決定不為本國(guó)的5G網(wǎng)絡(luò)采購(gòu)華為設(shè)備。
在2019年1月的另一系列事件中，美國(guó)司法部起訴華為竊取美國(guó)技術(shù)、洗錢，并幫助伊朗逃避涉及大規(guī)模殺傷性武器擴(kuò)散的制裁。華為否認(rèn)了這些指控，但起訴書為美國(guó)政府隨后采取出口管制提供了法律依據(jù)。
2019年的管制措施針對(duì)的是半導(dǎo)體和軟件
2019年5月和8月，美國(guó)商務(wù)部將華為及其關(guān)聯(lián)公司列入實(shí)體清單，宣布了首次出口管制措施。根據(jù)美國(guó)法律，實(shí)體名單是美國(guó)人在沒有政府指定許可證的情況下提供商品或服務(wù)是非法的外國(guó)公司的官方目錄。直接切斷向華為提供半導(dǎo)體的美國(guó)制造的輸入，間接切斷華為子公司芯片設(shè)計(jì)商海思半導(dǎo)體的EDA工具，以達(dá)到削弱華為5G設(shè)備生產(chǎn)的目的。理論上，這樣做會(huì)把市場(chǎng)留給愛立信、諾基亞和三星等沒有對(duì)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的公司。
美國(guó)最初的出口管制帶來了兩個(gè)問題。它們可能太寬泛，也可能太狹隘，在忽視其他問題的同時(shí)制造了新問題。
第一個(gè)問題是經(jīng)濟(jì)問題。通過限制美國(guó)半導(dǎo)體(不威脅美國(guó)國(guó)家安全)的銷售，出口管制可能過于寬泛。華為是一家多產(chǎn)品公司，如果擔(dān)憂僅僅來自華為的基站，那么切斷用于華為智能手機(jī)的美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來過高的成本。
最終對(duì)美國(guó)政策制定者來說，更重要的是第二個(gè)問題：其出口管制未能有效保護(hù)國(guó)家安全。2019年的管制措施并沒有阻止華為購(gòu)買無晶圓廠公司為臺(tái)積電設(shè)計(jì)并在臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片，華為也不會(huì)失去從韓國(guó)三星等公司獲得銷售的機(jī)會(huì)。事實(shí)上，SIA在2020年7月發(fā)表了一份報(bào)告，向美國(guó)政策制定者解釋說，華為制造基站所需的大部分半導(dǎo)體都可以從美國(guó)以外的制造商那里廣泛獲得。
由于受到美國(guó)國(guó)家安全政策的關(guān)注，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)公開表達(dá)了對(duì)新出口管制的擔(dān)憂：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)超過20%的年收入來自對(duì)華為和其他中國(guó)公司的銷售，然而，美國(guó)出口商并不具有市場(chǎng)影響力，因?yàn)樗鼈兊匿N售僅占中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)口的5%，大陸從臺(tái)灣和韓國(guó)購(gòu)買的更多。?
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2020年的管制目標(biāo)是控制半導(dǎo)體制造設(shè)備
美國(guó)意識(shí)到2019年的限制措施甚至在保護(hù)國(guó)家安全方面也不起作用，便從2020年5月開始實(shí)施新一輪出口管制。新的出口管制旨在迫使外國(guó)公司也停止向華為銷售半導(dǎo)體。為此，美國(guó)通過《外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則》(FDPR)擴(kuò)大了其出口管制的管轄范圍。通過FDPR，商務(wù)部將限制外國(guó)芯片制造商獲得在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)運(yùn)營(yíng)的美國(guó)公司提供的制造設(shè)備。
該政策方針是為臺(tái)積電和三星等外國(guó)制造商提供一個(gè)選擇。要想獲得美國(guó)制造的用于制造半導(dǎo)體的工具，它們要同意不再向華為銷售，如果想留住華為這個(gè)客戶，就必須尋找其他制造設(shè)備。當(dāng)時(shí)的賭注是，外國(guó)芯片制造商將繼續(xù)購(gòu)買美國(guó)的工具。
與早些時(shí)候的美國(guó)半導(dǎo)體公司一樣，Applied Materials、Lam Research和KLA等美國(guó)設(shè)備制造商，擔(dān)心可能出現(xiàn)不受控制的外國(guó)制造的替代品。圖8通過說明世界半導(dǎo)體設(shè)備的貿(mào)易情況來強(qiáng)調(diào)這種可能性。?
到2020年夏天，美國(guó)工具制造商行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出，僅2020年5月的出口管制“就已經(jīng)導(dǎo)致與華為無關(guān)的公司損失了1700萬美元的美國(guó)產(chǎn)品銷售?！睋?jù)SEMI預(yù)測(cè)，隨著美國(guó)政府在2020年8月開始實(shí)施更多的管制措施，“這些限制還將助長(zhǎng)一種看法，即美國(guó)的技術(shù)供應(yīng)是不可靠的，并導(dǎo)致非美國(guó)客戶要求美國(guó)技術(shù)的設(shè)計(jì)退出?！?/span>
2020年8月的出口管制可能不是最后一次涉及半導(dǎo)體行業(yè)。2020年9月，有媒體報(bào)道稱，中國(guó)的代工廠中芯國(guó)際可能會(huì)因?yàn)橐脖涣腥雽?shí)體清單而被禁止購(gòu)買美國(guó)制造的設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和軟件，特朗普政府在12月證實(shí)了這些報(bào)道，宣布將中芯國(guó)際列入實(shí)體清單。中國(guó)應(yīng)對(duì)迫在眉睫的出口管制的明顯做法是在2020年囤積半導(dǎo)體和設(shè)備的進(jìn)口。
投資限制與反壟斷行為對(duì)企業(yè)組織的影響
美國(guó)政府2018年的301調(diào)查報(bào)告中還提到了中國(guó)政府支持的收購(gòu)?fù)鈬?guó)科技公司的問題。美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)是美國(guó)政府的一個(gè)跨部門委員會(huì)，有權(quán)阻止對(duì)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的外國(guó)實(shí)體收購(gòu)美國(guó)公司。僅僅是美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)干預(yù)的威脅，就能抑制潛在的并購(gòu)談判嘗試。早在最近中美緊張關(guān)系升級(jí)之前，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的潛在收購(gòu)就已受到或威脅受到美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)的審查。2018年，《外國(guó)投資風(fēng)險(xiǎn)審查現(xiàn)代化法案》(FIRRMA)加強(qiáng)了美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)的法律權(quán)限。
有時(shí)，中國(guó)反壟斷部門也會(huì)拒絕外國(guó)半導(dǎo)體公司通過并購(gòu)進(jìn)行重組。例如，2018年，中國(guó)拒絕批準(zhǔn)高通收購(gòu)總部位于荷蘭的半導(dǎo)體公司恩智浦(NXP)的潛在交易(兩家公司都在中國(guó)有業(yè)務(wù))。此前不久，美國(guó)以國(guó)家安全為由，拒絕批準(zhǔn)博通(Broadcom)收購(gòu)高通(Qualcomm)，當(dāng)時(shí)博通總部位于新加坡。
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日本對(duì)銷往韓國(guó)的半導(dǎo)體化學(xué)品實(shí)施出口管制
2019年7月，在一場(chǎng)與美中緊張關(guān)系無關(guān)的爭(zhēng)端中，日本政府宣布可能對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體制造商至關(guān)重要的原材料實(shí)施新的出口管制。這一政策行動(dòng)與日本和韓國(guó)長(zhǎng)期以來對(duì)二戰(zhàn)期間暴行的外交政策擔(dān)憂升級(jí)有關(guān)。
日本2019年的這個(gè)公告涉及可能限制韓國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)所必需的氟化氫、氟化聚酰亞胺和光致抗蝕劑化學(xué)投入品的出口。據(jù)韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易管理局估計(jì)，韓國(guó)從日本進(jìn)口的這些產(chǎn)品占韓國(guó)全球進(jìn)口量的12.6%，而這三種產(chǎn)品中的兩種產(chǎn)品，日本提供了韓國(guó)90%以上的進(jìn)口量。?
盡管日本最終沒有限制韓國(guó)工業(yè)對(duì)這些化學(xué)品的使用，但三星和SK海力士對(duì)看似無害的進(jìn)口原料的嚴(yán)重依賴，至少表明這個(gè)占韓國(guó)出口總額近20%的行業(yè)的短期脆弱性。韓國(guó)政府立即向世貿(mào)組織對(duì)日本的這一行為提起了訴訟，同時(shí)它也面臨著被要求提供國(guó)內(nèi)補(bǔ)貼以減少對(duì)日本供應(yīng)商依賴的壓力。據(jù)報(bào)道，到2020年，SK材料——一家與SK海力士屬于同一財(cái)閥的公司——將生產(chǎn)蝕刻氣體，并很快開始生產(chǎn)光刻膠。
影響和懸而未決的問題
在沉寂了很長(zhǎng)一段時(shí)間后，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己深陷美中貿(mào)易和技術(shù)沖突之中。然而，最近的事態(tài)發(fā)展與1980年代的有很大的不同：這一次，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身反對(duì)政府的貿(mào)易政策干預(yù)，部分原因是這一行業(yè)的全球深度整合。除了傳統(tǒng)的外國(guó)直接投資外，在國(guó)外制造半導(dǎo)體還帶來了軟件、設(shè)計(jì)和資本設(shè)備的巨大附加值，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從尋求進(jìn)口保護(hù)轉(zhuǎn)向希望開放市場(chǎng)。這一結(jié)果與全球化影響貿(mào)易政策決定因素的更廣泛證據(jù)一致。
?$中芯國(guó)際-U(SH688981)$ $立昂微(SH605358)$ $長(zhǎng)亮科技(SZ300348)$
盡管同樣擔(dān)憂中國(guó)的政策，但美國(guó)業(yè)界并不支持回到2018年根據(jù)301條款征收的1980年代式的關(guān)稅。到2020年底，幾乎沒有證據(jù)表明第一階段協(xié)議解決了人們對(duì)中國(guó)強(qiáng)行轉(zhuǎn)讓美國(guó)技術(shù)、補(bǔ)貼其產(chǎn)業(yè)和侵犯外國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的擔(dān)憂，該協(xié)議的購(gòu)買承諾也與美國(guó)政府自身的國(guó)家安全政策相悖。美國(guó)政府一方面要求中國(guó)額外購(gòu)買美國(guó)出口的半導(dǎo)體和設(shè)備，另一方面對(duì)可能購(gòu)買這些產(chǎn)品的中國(guó)主要企業(yè)實(shí)施銷售限制。作為一個(gè)政策問題，這種矛盾似乎不可持續(xù)。
由于將國(guó)家安全置于經(jīng)濟(jì)目標(biāo)之上，美國(guó)政府可能也改變了在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼問題上的整體立場(chǎng)。
由于對(duì)華銷售的新限制，半導(dǎo)體行業(yè)的收入有可能大幅下降，因此，《2020年國(guó)防授權(quán)法案》引入了對(duì)半導(dǎo)體的聯(lián)邦補(bǔ)貼。這項(xiàng)尚未最終定稿的立法，暗示了至少兩個(gè)潛在的轉(zhuǎn)變：聯(lián)邦政府希望按照1987年的SEMATECH的精神，資助對(duì)整個(gè)行業(yè)有用的基礎(chǔ)研發(fā)；政府還考慮為新制造設(shè)施的建設(shè)提供資金，如支持臺(tái)積電在亞利桑那州的新工廠計(jì)劃。
短期而言，問題在于美國(guó)政策對(duì)華為的影響。2020年11月，該公司宣布試圖出售部分智能手機(jī)業(yè)務(wù)，意味著美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的政策限制起到了一定作用。華為還會(huì)做出哪些改變?
更廣泛地說，美國(guó)新的出口管制政策引發(fā)了一系列額外的問題。假設(shè)新政策的目的是為了滿足保護(hù)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的合理需求，這是否是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需的最低政策？有必要因?yàn)槿A為的智能手機(jī)業(yè)務(wù)可用于彌補(bǔ)其電信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的虧損而削弱華為嗎?或者有沒有成本更低的方法——包括美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)公司——來實(shí)現(xiàn)國(guó)家安全目標(biāo)?
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對(duì)于臺(tái)灣、韓國(guó)或中國(guó)大陸的外國(guó)半導(dǎo)體制造商來說，是否有可能最終“設(shè)計(jì)出”美國(guó)制造設(shè)備和EDA軟件?美國(guó)企業(yè)開始擔(dān)心，一旦政策制定者開始把它們的銷售當(dāng)作武器，以解決對(duì)華為的擔(dān)憂，外國(guó)客戶就會(huì)開發(fā)出替代供應(yīng)商(例如，作為對(duì)日本化學(xué)品出口管制的回應(yīng)，韓國(guó)似乎采取了這一策略)。在什么時(shí)間范圍內(nèi)可以找到替代供應(yīng)商，代價(jià)是什么?
美國(guó)更合理的戰(zhàn)略會(huì)不會(huì)是讓中國(guó)“依賴”美國(guó)半導(dǎo)體？假設(shè)美國(guó)企業(yè)被允許銷售除最復(fù)雜的芯片之外的所有產(chǎn)品，但美國(guó)政府仍然限制向中國(guó)銷售半導(dǎo)體制造設(shè)備和EDA軟件，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)至少可以保持收入和利潤(rùn)，繼續(xù)為自己的研發(fā)提供資金，而不需要聯(lián)邦政府的補(bǔ)貼。而如果沒有國(guó)外產(chǎn)品的投入，中國(guó)制造商將無法升級(jí)到許多使用行業(yè)所需的技術(shù)前沿的更小、更快的芯片。在地緣政治沖突不斷的情況下，這樣的替代戰(zhàn)略是否能夠持續(xù)？