? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 半導體系列（一）：最全半導體產業(yè)鏈梳理（附股）

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2021-08-15? 青野云麓

2021-08-12 來源： 策金財經

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這是我們半導體研究的第一篇——全產業(yè)鏈簡析，篇幅較長，建議關注+收藏，后續(xù)我們會在本篇的基礎上深入研究細分龍頭。

半導體，一個貫穿我們生活方方面面的東西，是信息產業(yè)的“心臟”，影響一個國家所有產業(yè)的發(fā)展。大到飛機、北斗衛(wèi)星，小到手機、電腦都包含了各種各樣的半導體產品，沒了半導體，我們將寸步難行。

也正是這個至關重要的東西，是股市里最玄幻莫測的板塊，別的公司看業(yè)績，看能力，而半導體行業(yè)看的是預期，是未來。但凡叫得上號的科技公司的PE都已經破百，可仍然有無數股民前仆后繼地購買它們。

那究竟大家買的股票是做什么的，半導體行業(yè)又是怎么構成的呢？這篇文章會把每個半導體細枝末節(jié)都給講清楚。

首先得分清楚什么是半導體，什么是芯片和集成電路。

半導體指常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是半導體材料應用中最具有影響力的一種。

半導體主要由四個組成部分構成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器。集成電路是半導體四大部分之一，也可以稱之為芯片。

所以半導體>集成電路=芯片。

01 半導體行業(yè)產業(yè)鏈

半導體行業(yè)的產業(yè)鏈主要是由芯片設計、代工制造、封裝測試三部分，以及產業(yè)鏈外部的材料，設備供應商組成。

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當客戶產生需求后，芯片設計廠商根據需求設計芯片，主要設計成：集成電路（84%）、光電器件（8.11%）、分立器件（5.11%）、傳感器（2.78%）。

接著，芯片制造廠商經過硅片制造和晶圓加工把芯片樣式制作出來。

半導體材料分三種，一種是供應給代工制造廠商的材料如硅片、濕電子化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料、光刻膠ArF等；

一種是供應給封裝測試廠商的材料如：封裝基板、引線框架、封裝樹脂；以及第三代半導體如氮化鎵GaN和碳化硅SiC。

最后經由封裝測試廠商制作出最終的芯片成品。

芯片成品后會流入到通信網絡、家用電器、汽車電子、消費電子、醫(yī)療電子以及軍事航空電子等多個領域。

半導體行業(yè)具有非常高的景氣度，而其中的原因之一便是半導體技術被美國“卡脖子”。

這便得從去年5月份華為和臺積電的事情說起。

2020年5月，美國對華為發(fā)起史上最嚴厲的制裁，使得包括臺積電在內的一大批采用美國技術公司的企業(yè)，不能再給華為提供芯片的設計和制造服務了。

關于芯片設計，最主要的一項就是EDA軟件電子設計自動化服務了。在這個領域，全球70%的市場都被美國前三大巨頭公司壟斷（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）。而國產的EDA軟件在設計效率和質量上都存在著明顯的差異。

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不僅如此，目前國產半導體行業(yè)幾乎方方面面都被外國企業(yè)所壓制，要想繼續(xù)使用高尖端的產品，我國本土廠商必須站出來。

正是這一系列事情的發(fā)生，無疑將中國的半導體行業(yè)推向了風口浪尖，于是便大張旗鼓地開啟了半導體國產替代的潮流，國內的一些半導體廠商不僅受到國家政策的大力支持，也受到了投資者的熱捧。

首先看一下半導體產業(yè)鏈全景圖，主要分為三大板塊和兩小板塊

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其次看一下每個大小板塊中的細分行業(yè)的龍頭企業(yè)。

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接著我們一個個來看，國內半導體行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，以及國產替代的最佳選擇。

02 半導體細分龍頭

1.EDA軟件（電子設計自動化）

隨著芯片工藝要求的提升，制造難度越加復雜，一塊芯片的設計需要經過大量的精密且精確的計算。而人工設計耗時耗力準確性不高的特點逐漸顯現出來，EDA電子設計自動化便應運而生，它可以輔助設計者進行物理設計和功能設計，大量節(jié)約人力與時間成本，提高設計效率。

國產龍頭：華大九天（未上市）

華大九天成立于2009年，其前身是華達集團的EDA部門，EDA領域的“國家隊”。公司在2020年發(fā)布新一代模擬電路設計全流程EDA工具系統。華大九天是目前國內規(guī)模最大、產品線最完成的EDA工具提供商，國產EDA市場份額占比保持在50%以上。目前國內上市公司還沒有一家EDA，其中華大九天、概倫電子創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市輔導完成，芯愿景從科創(chuàng)板已問詢狀態(tài)轉戟轉戰(zhàn)主板。

2.存儲芯片

存儲芯片是半導體元器件中不可或缺的一部分，市場規(guī)模龐大，約占半導體總體市場的三分之一。存儲芯片可以分為NAND Flash（40%）、NOR Flash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。

DRAM是動態(tài)隨機存儲器，具有易失性，指的是每隔一段時間需要刷新充電一次，否則內部數據會消失，一般應用在計算機內存、手機和移動設備上。NAND Flash又稱閃存，是一種非易失性存儲器，被廣泛應用于eMMC/EMCP、U盤、固態(tài)硬盤等市場。而NOR Flash相對于NAND來說存儲密度低，寫入速度慢，操作也稍微復雜一點，更多的應用在汽車電子上。

國產龍頭：兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300233）

兆易創(chuàng)新2020年營收44.97億元，其中32.83億源于存儲芯片，占比73%。在NOR Flash中，提供了涵蓋市場全部范圍的需求；在NAND Flash方面，公司主流工結點在19nm-38nm，其中38nm技術已成熟且量產；在DRAM項目上也在大量研發(fā)，在今年上半年有產品推出。

北京君正2020年營收21.56億元，其中15.25億源于存儲芯片，占比70.3%。公司產品涵蓋SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM產品。公司與北京矽成在2020年合并，其DRAM產品收入位列全球第七。

3.CPU-中央處理器

CPU即中央處理器，是計算機的運算核心和控制核心，主要功能是處理指令、執(zhí)行操作、眼球進行動作、控制時間、處理數據，相當于不能思考的大腦。CPU最主要的應用領域主要是電子計算機。

國產龍頭：龍芯中科（未上市）

在CPU領域，基本上都被國外英特爾和AMD所壟斷，國內能自主生產CPU的就是龍芯CPU了，其中最新的是龍芯3A5000處理器，從頂層架構，到指令功能和ABI標準等，全部自主設計，不需要國外授權，可以說是100%純正的自研國產CPU。

2020年12月8日龍芯中科簽署科創(chuàng)板上市輔導協議。

4.GPU-圖形處理器

GPU一般指圖形處理器，顯示芯片，是執(zhí)行圖像運算的微處理器，配合CPU分擔運算工作。通俗來說就是顯卡的核心，顯卡的好壞完全取決于GPU芯片。當然，GPU芯片除了在電腦上應用，在其他電子設備，圖像處理上都有應用。

國產龍頭：景嘉微（300474）

GPU被國外三巨頭壟斷，分別是英特爾（63%）、英偉達（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。

景嘉微是國產GPU的主要參與者，也是唯一自主開發(fā)且大規(guī)模商用的企業(yè)。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量產應用，覆蓋軍民用兩大市場，打破國外產品長期壟斷市場的局面。

5.MCU-微控制器

MCU又稱單片微型計算機或單片機，是把CPU的頻率和規(guī)格適當縮減，也就是簡化版的CPU。主要的應用領域有工業(yè)控制、智能家電、醫(yī)療健康、機器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成電路的14%)

國產龍頭：兆易創(chuàng)新（603986）

兆易創(chuàng)新除了在存儲芯片上是國產龍頭，在MCU方面也是國內頂尖。2020年兆易創(chuàng)新在MCU上營收7.55億元，同比2019年增長70.14%，毛利率達47.61%。而同行業(yè)中穎電子在MCU上營收9.50億元，同比2019年增長21.66%，毛利率達41.62%。雖然在營收上兆易創(chuàng)新低于中穎電子，但在成長性和毛利率方面，兆易創(chuàng)新是當之無愧的龍頭。

6.FPGA-半定制電路芯片

FPGA器件屬于專用集成電路中的一種半定制電路，是可編程的邏輯陣列，能有效地解決原有的器件門電路數少較少的問題。通俗來說，可以通過編程使FPGA任何數字芯片。FPGA主要應用領域主要是通信、消費電子、汽車和數據中心

國產龍頭：紫光國微（002049）、復旦微電（688385）

紫光國微持有紫光同創(chuàng)36.5%股份，紫光同創(chuàng)主營FPGA芯片，2020年FPGA收入達3.16億元。

復旦微電年收入5.02億元，其中FPGA業(yè)務收入達4.52億元，公司目前已推出28nm工藝制程的億門級FPGA產品。

7.DSP-數字信號處理器

DSP又稱數字信號處理，是將信號以數字的方式表示并處理的理論和技術，目的是對連續(xù)模擬信號進行測量或濾波。其特點是小而精，在數字信號相關的運算時非常快速，低消耗。主要應用在通信、計算機、消費電子、軍事等領域。

國產龍頭：國?？萍迹?00562）、四創(chuàng)電子（600990）

我國目前主要有2款自主研發(fā)的高性能數字信號芯片，分別是：“華睿2號”和“魂芯2號A”。其中華睿2號由中國電科14所牽頭研制，國?？萍紴槠煜律鲜泄?；魂芯2號A由中國電科38所完全自主設計，四創(chuàng)電子為旗下上市公司。

8.觸控與指紋識別芯片

識別芯片主要分為觸控芯片和識別芯片，觸控芯片應用在智能手機、平板電腦、導航儀器、家用電器等智能終端的觸摸屏以及按鍵的控制；指紋識別芯片應用在手機、平板電腦等3C產品的屏幕解鎖方案上。

國產龍頭：匯頂科技（603160）

匯頂科技在屏幕解鎖方案上，可以稱得上全球龍頭，幾乎所有安卓陣營的手機都使用匯頂科技的指紋識別芯片，包括三星、華為、小米、OPPO、Vivo等（蘋果使用人臉識別，指紋識別技術使用自家公司Authen Tec）。在匯頂科技推出屏下指紋解鎖技術后，進一步鞏固了全球壟斷的競爭格局。

9.射頻前端芯片

射頻前端芯片是手機核心芯片之一，射頻前端器件是移動電話的射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域，直接與天線連接，負責無線接收鏈路，完成天線開關調諧、低噪聲放大、射頻功率放大、濾波，并把處理好的信號傳遞給射頻SoC進行下一步的變頻和數字信號處理。

國產龍頭：卓勝微（300782）

卓勝微2020年營業(yè)收入達27.92億元，射頻模組營收25.54，占比91.5%，為三星、華為、小米、vivo等移動智能終端廠商提供產品。不像其他集成電路芯片，射頻前端芯片幾乎完全被美國壟斷，很難找到美國之外的其他貨源，因此射頻前端芯片也是目前最卡脖子的技術之一，華為P50因卓勝微提供的射頻前端芯片不支持5G從而是非5G手機，也間接表面目前射頻前端芯片技術增長空間很大。

10.模擬芯片

集成電路分為數字芯片和模擬芯片兩大類，其中數字芯片占比85%，模擬芯片占比15%。模擬芯片組成的集成電路用來處理連續(xù)變化的信息參數（如聲音、光線、溫度等），再轉化為數字信號，已進行處理和儲存。射頻芯片、電源管理芯片和數模信號轉換器等都屬于模擬芯片。

國產龍頭：圣邦股份（300661）

模擬芯片行業(yè)龍頭，主營業(yè)務為高性能、高品質模擬芯片的研發(fā)和銷售，其模擬芯片主要用于地洞電源、機頂盒等消費電子以及智能制造、安防設備的等工業(yè)領域。

11.LED

LED燈的核心組件是LED發(fā)光芯片，其主要功能是把電能轉化為光能，LED等是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

國產龍頭：三安光電（600703）

光電領域的龍頭，國內最大的全色系超亮度LED芯片生產企業(yè)，全球LED芯片在市占率達到了28%。在LED芯片產能過剩，市場競爭激烈時，三安光電不僅保持了LED龍頭企業(yè)位置，還橫向發(fā)展miniLED和化合物半導體等高端市場。

12.miniLED

miniLED就是用更小的LED燈作為背光源，主要應用于液晶屏顯示器的背光源。其構造和LED基本上沒有太大區(qū)別，但它以更小的發(fā)光源以及更靈活的亮度控制使其可以在顯示屏中帶來更好的顯示效果，畫面感更好。

國產龍頭：京東方A（000725）、TCL科技（000100）

京東方擁有全球領先的MiniLED顯示技術，實現超薄、超高亮度、超高分區(qū)的一體化解決方案，主要產品為75寸COGminiLED背光。

TCL科技中TCL華星于19年8月全球首發(fā)基于Mini-LED on TFT的MLED星曜產品，是全球首款采用a-Si驅動Mini-LED陣列產品，目前已經具備量產準備，具體量產時間需結合終端廠商的計劃。

13.IGBT

IGBT—絕緣柵雙極型晶體管，可以理解為控制電路電流的裝置，是一個非通即斷的開關，導通時可以看做導線，斷開時當做開路，特點為高速、大電流、高壓。主要應用在新能源車、軌道交通、航空航天等領域。

國產龍頭：斯達半導（603290）

公司主營為以IGBT為主的半導體芯片和模塊的設計、研發(fā)、生產和銷售。2020年全年營收9.63億元，其中IGBT模塊營收9.12億元占比94.65%。斯達半導還是唯一進入全球IGBT模塊業(yè)務前十的中國廠商，位居第八名。

14.MOSFET

MOSFET又稱MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特點為高速、大電流、低壓，主要應用在軌道交通、逆變器、新能源車等領域。

國產龍頭：華潤微（688396）

華潤微在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌和安森美，是國內做MOSFET產品最全、范圍最廣的廠商之一。是國內少數能提供-100V~1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業(yè)。

15.功率二極管

功率二極管是電力電子線路最基本的組成單元，具有單向導電性，可用于電路的整流、箝位、續(xù)流，主要作用是為了防止電流反灌造成的期間損壞。功率二極管可以分為肖特基二極管、砷化鎵二極管、碳化硅二極管、快恢復二極管。

國產龍頭：揚杰科技（300373）

揚杰科技在功率二極管市場排名全國第一，市占率達13.5%，在全球市場中排名第四，綜合市占率達6.3%，可以算的上功率二極管國產替代先鋒了。

16.晶閘管

晶閘管全稱晶體閘流管，又稱作可控硅整流器，和功率二極管一樣，可以具有單向導電性，但用途較為單一，只能用于電路的整流。晶閘管可以在高電壓、大電流的條件下工作。

國產龍頭：捷捷微電（300623）

捷捷微電是國內研發(fā)最早、產品最齊全的晶閘管廠家，是第一大供應商，具有高品牌知名度和市場占有率。2019年晶閘管營業(yè)收入達3.3億人民幣，亞太市場占有率為16.78%，全球市場占有率為6.06%。

17.晶振

晶振也叫晶體諧振器，就是一種能把電能和機械能相互轉換的晶體，如果給它通電，它就會闡釋機械振蕩；如果給給它機械力，它又會產生電，這種效應叫機電效應。主要應用領域為移動設備、消費電子、通信網絡、醫(yī)療電子。

國產龍頭：泰晶科技（603738）

泰晶科技主營業(yè)務便是晶體諧振器和晶體振蕩器，公司2020年全年營收6.31億元，其中晶體元器件達5.07億，占比80.38%。公司共有17塊石英晶體振蕩器，通過了MTK、華為海思、紫光展銳等逾十家國內外知名應用方案商的認證。

18.MLCC-片式多層陶瓷電容

在電路學里，給定電壓，電容器儲存電荷的能力，成為電容。電容的作用主要是旁路、去耦、濾波、儲能。而其中最火的就是旁路電容的MLCC，其作用是為本地器件提供熱量的儲能器件，使穩(wěn)壓器的輸出均勻化，降低負載需求。

國產龍頭：風華高科（000636）

風華高科MLCC月產量約130億顆，明年將投入巨資擴產，單月能拉升至200億顆。2020年公告制造高端MLCC的祥和工業(yè)園基地項目，周期28個月，新增月產450億顆。也就是說至2022年年中，風華高科月產能達650億顆，和全球第五的臺灣元器件廠國巨持平。

19.MEMS-傳感器

MEMS也叫作微電子機械系統，是一種尺寸在幾毫米甚至更小的高科技裝置。它被用來觀察模擬物理參數的影響并產生有意義的信息發(fā)送給計算機。例如，可感測溫度或濕度等物理量并轉換為電信號。其優(yōu)勢是將電子機械系統的尺寸縮小到毫米或微米級。

國產龍頭：敏芯股份（688286）

2020年敏芯股份全年營收3.3億元，其中MEMS傳感器營收3.3億，占比99.87%，其中包含聲學傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器。敏芯股份從2004年開始走MEMS產業(yè)之路，目前MEMS麥克風出貨量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行業(yè)巨頭。

20.代工制造

IC（芯片）設計完成后，將根據設計版圖和光罩（又稱光掩模版），在硅片基板上制作出電路。這其中包含硅片制造和晶圓加工兩個環(huán)節(jié)。目前代工制造全球市場前五名分別是臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際。其中臺積電一枝獨秀以53.9%的市占率排名第一，中芯國際則以4.5%市占率排名第五

國產龍頭：中芯國際（688981）

中芯國際是內地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，目前臺積電憑借先進的技術，完成7nm量產，開始5nm和3nm的研發(fā)和生產，而中芯國際目前只實現14nm級量產，與世界第一差距明顯。

21.封裝測試

晶圓制造完成后的下一步便是進行減薄切割、焊線、封裝、測試等步驟，將半導體元件結構及電氣功能的確認，保證元件符合系統的需求，形成最終的芯片成品。

國產龍頭：長電科技（600584）

長電科技2020年營收264.64億元，其中芯片封測263.47億元，占比99.56%，可以說是實打實的封測龍頭。（世界第一日月光公司2020營收近1100億人民幣）。目前長電科技在國內排名第一，在全球排名第三。（通富微電排名全球第六、華天科技排名全球第七。）

22.硅片

硅片是制作集成電路的最重要的材料，硅材料因為儲量豐富、價格低廉、性能好的特點使其成為應用最廣泛的基礎材料，幾乎90%以上的半導體器件原材料要用到硅。我們通過對硅片進行光刻、離子注入等方法，制成各種半導體器件。

國產龍頭：滬硅產業(yè)（688126）、立昂微（605358）

滬硅產業(yè)主營業(yè)務為200mm及以下半導體硅片生產加工，2020年9月份300mm硅片技術研發(fā)已經通過驗收。2020年硅片營收12.27億，占總營收的67.74%，是目前國內硅片營收最高的廠商。

立昂微主營業(yè)務為6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片，2020年硅片營收9.73億，占總營收的64.80%，成長較快。

23.光刻膠

光刻膠主要應用在芯片的晶圓制造上，一塊芯片的制造需要經過數十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的電路設計涂上光刻膠，再經紫外光照射將光掩模版上的電路圖形轉移到硅片上，再使用除膠劑將光刻膠去除，這樣的過程需要一直重復直至完成集成電路的晶圓制造。光刻膠主要用于PCB、LCD和半導體，其中半導體光刻膠技術難度最大，國產化不到5%。目前全球光刻膠供應商主要是日美，占據全球87%的市場（日本占據72%）。

國產龍頭：南大光電（300346）

南大光電目前主要從事先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類半導體材料產品生產、研發(fā)和銷售。2021年3月，南大光電表示公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產品已成功通過客戶認證，成為第一只國產被認證的ArF光刻膠，目前僅小批量生產。

國內目前做光刻膠的還有上海新陽和晶瑞股份，均只完成KrF光刻膠的生產，ArF光刻膠仍在研發(fā)中。（半導體光刻膠技術排名：g線光刻膠 < i線光刻膠 < KrF光刻膠 < ArF光刻膠 < EUV光刻膠，目前g線、i線逐漸淘汰，KrF需求旺盛，ArF是市場需求主流，EUV目前只有荷蘭ASML能生產）

24.電子特氣

從芯片生產到封裝，幾乎每一個環(huán)節(jié)都離不開電子特氣，被稱之為半導體材料的“糧食”電子特氣。電子特氣是用于生產半導體、太陽能電池的高純度氣體，以薄膜沉積、刻蝕、摻雜、鈍化、清洗為主，通俗的說就是芯片的清洗和腐蝕劑，其純度越高，芯片的質量和新能越有保障。目前電子特氣以美國空氣化工集團為龍頭，市占率25%，中國氣體公司在全球總市占率為12%。

國產龍頭：華特氣體（688268）

華特氣體是國內特種氣體國產化先行者，打破高尖端領域氣體材料進口制約的民族氣體廠商，是國內唯一通過ASML公司認證的氣體公司。主要客戶為中芯國際、臺積電、華潤微等優(yōu)質客戶。雅克科技是國內特種氣體龍二，主要客戶國外廠家如海力士、三星等知名企業(yè)。

25.濕電子化學品

濕電子化學品指為微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種電子化工材料，可分為通用化學品（超凈高純試劑）和功能性化學品（光刻膠配套試劑）。超凈高純試劑是化學試劑中對雜質含量要求最高的試劑。功能性化學品一般配合光刻膠使用。

國產龍頭：江化微（603078）

江化微是專門生產適用于半導體、太陽能以及鋰電池等工藝制造過程中的專用濕電子化學品，是目前國內生產規(guī)模最大、品種齊全的服務提供商。2020年總營收5.64億元，其中超凈高純試劑3.05億，光刻膠配套試劑2.42億。

26.靶材

靶材在半導體制作過程的晶圓制造和芯片封裝都要使用得到，芯片行業(yè)是對靶材的成分和性能要求最高的領域。靶材的作用是給芯片表面制作一個能傳遞信息的金屬線，具體過程是：在高真空環(huán)境下分別轟擊不同種類的金屬濺射靶材，使靶材表面的原子一層一層地沉積在芯片表面，形成金屬薄膜，然后通過各種工藝將金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，與微型晶體管相連接，從而起到傳遞信息的作用。主要的靶材類型有：鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等。

國產龍頭：有研新材（600206）、江豐電子（300666）

有研新材公司旗下的有研億金是國內目前規(guī)模最大的高純金屬濺射靶材制造企業(yè)，并且是國內把猜猜樂品種最齊全，產業(yè)鏈完整的一家公司。

江豐電子主要產品為各種高純?yōu)R射靶材，主要是鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，率先打破美國、日本跨國公司的壟斷格局。和有研新材相比較來說，江豐電子更專注于靶材的制造，90%的營收來源于靶材。

27.CMP拋光材料

CMP拋光技術是晶圓制造的流程之一，通過化學作用和機械研磨將晶圓表面微米、納米級的多余材料去除，從而達到晶圓表面平坦化，繼而完成下一步的工藝。CMP拋光材料最主要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

國產龍頭：安集科技（688019）（拋光液）、鼎龍股份（300054）（拋光墊）

安集科技目前所生產的化學拋光液技術涵蓋了130nm~28nm芯片制程，主要應用于國內8英寸和12英寸的晶圓產線，與中芯國際、臺積電、華潤微等集成電路制造商穩(wěn)定合作，是國內唯一一家化學機械拋光液供應商。

鼎龍股份是目前國內唯一有能力提供拋光墊的公司，公司從2019年拋光墊營收占總收入的1.09%到2020年提升至4.37%，全年拋光墊營收7942.13萬元，發(fā)展迅速且空間巨大。

28.氮化鎵GaN

氮化鎵材料是的研究和應用是半導體行業(yè)的熱點，因為它和SiC、金剛石一并作為第三代半導體具有寬帶隙、強原子鍵、高熱導率、化學穩(wěn)定性好的特點，在光電子、高溫大功率器件等應用場景有較強的優(yōu)勢。目前氮化鎵主要應用在LED、微電子、MOSFET以及充電器上。

國產龍頭：英諾賽科（未上市）

英諾賽科在蘇州建立了全球最大的第三代半導體全產業(yè)鏈研發(fā)生產平臺，完工后將實現月產65000篇8英寸氮化鎵晶圓，目前公司產品主要以消費類電子產品的快充充電器為主，是全球GaN功率器件出貨量最大的企業(yè)之一。

29.碳化硅SiC

碳化硅材料也屬于第三代半導體，具有化學性能穩(wěn)定、導熱系數高、熱膨脹系數小的特點。目前的碳化硅較少應用于半導體行業(yè)，主要應用在功能陶瓷、高級耐火材料、磨料和冶金原料。只有高純度的單晶才用于制作半導體，比如大功率整流器、晶體管、二極管、開關器件等。

國產龍頭：露笑科技（002617）

露笑科技是碳化硅賽道上的新軍，公司認為碳化硅是未來新能源汽車、高鐵、智能電網、光伏逆變器、5G基站等基礎材料之一。2020年2月公司在合肥投資建設碳化硅產業(yè)園，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產，項目總規(guī)模預計100億元。

30.光刻機

光刻機是芯片制造的核心設備，和光刻膠一樣會用在晶圓制造和封裝測試中。這兩者都參與進光刻這項工藝中，光刻指在硅片表面涂滿膠，然后將掩膜版上的圖形轉移光刻膠上，將電路結復制到硅片上，這項工程得由光刻機操作。

國產龍頭：上海微電子（未上市）

上海微電子是目前國內光刻機產業(yè)的龍頭企業(yè)，將于2021年年底交付SSX800光刻機，適配28nm精度。

31.刻蝕機

刻蝕機是用于芯片的刻蝕工藝，指的是用化學和物理方法，將顯影后的電路圖永久和精確的留在晶圓上，并且選擇性的去除硅片上不需要的材料?？涛g工藝主要分兩種，濕法刻蝕和干法刻蝕，目前主流的是干法刻蝕

國產龍頭：中微公司（688012）

2019年中微公司的介質刻蝕機全球領先，刻蝕機在全球市占率達1.1%，公司的5nm刻蝕機已經交付給臺積電，和臺積電有著穩(wěn)定的合作。

這是目前國內半導體行業(yè)的基本分支，當然可能還有一些細小的分支沒有談及，具體每個分支的龍頭個股以及世界競爭格局會在后面的個股篇詳細描寫，希望可以拋磚引玉，有所探討。

總結來說，基本上大部分的半導體細分行業(yè)，不論是芯片設計、制造、封測還是材料和設備都是由外國國家主導市場，尤其是高尖端領域，越難的工藝對于中國來說越是短板。所以我們的當務之急就是加快半導體的研發(fā)、設計和生產，努力打造屬于我們自己的“中國芯”，不再被外國企業(yè)所牽制。

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